PCB概念14日午后反弹走高，截至发稿，南亚新材涨超15%，国际复材、生益电子、鼎泰高科、铜冠铜箔等涨超10%，生益科技、沪电股份、金安国纪、博杰股份、东山精密等涨停。
消息面上，英伟达CEO黄仁勋近日表示，RubinUltra将于明年出货，否认延后至2028年的传闻。建滔等上游CCL企业7月初再度发布涨价函，树脂、电子布原材料价格持续走高。
中信建投证券表示，算力需求正成为PCB行业最重要的结构性增量，推动AI场景PCB升级为高多层、高密度、高速、低损耗和高可靠的平台型产品。AI服务器架构从CPU平台转向GPU/ASIC集群，全面抬升PCB在用量、层数、材料、孔结构、线路精度与可靠性的技术要求，带动高多层板、高阶HDI需求快速增长；与此同时，M7-M9低损耗基材迭代，mSAP等精密工艺加速导入，行业高端化趋势明确，倒逼全流程设备升级，PCB设备及配套耗材同步迎来发展机遇。
银河证券指出，AI芯片对高多层PCB和HDI需求有望持续放量，覆铜板龙头持续涨价，PCB估值上修。建议关注AI PCB相关龙头企业。此外，7月进入中报密集披露期，建议关注业绩高增长的标的。
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